斯利通基板技术相比较传统PCB封装工艺带来的变革

slt123

传统的PCB技术是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，斯利通folysky更是结合氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，来将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，最后装配所需的元器件，组成所需要的电路产品。但是，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
5 T/ S( b4 ]8 }' X3 ~而基板式PCB技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。其与传统的PCB技术相比，具有微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、降低生产成本等特性。集合了氧化铝陶瓷PCB封装和氮化铝陶瓷PCB工艺（谭155,2784,6441）。