Allegro封装的层面介绍

yuquanxi233

1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本体层
1 \% l/ T7 Q$ T/ _: Q- o! t2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件区，控制元器件之间的间距，可以设置元器件高度
" A0 y6 R; }: y5 k; w0 Z" i! N3. Package Geometry/Assembly Top: 装配层，在丝印位号删除的情况下，出装配给贴片厂
  v# H" f% m9 h4. Package Geometry/Silkscreen Top: 丝印层，以白漆的形式印刷在PCB上

杭航行

6666666666666666666666666666666666666666
, t; @# ^: p  f6 ^

杭航行

666666666666666666666666666666666666666
% H' m( p' h2 @" ?