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Allegro封装的层面介绍

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yuquanxi233

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发表于 2019-8-6 09:39:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本体层* {! V: P9 K/ g' t8 G
2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件区，控制元器件之间的间距，可以设置元器件高度
1 X2 c6 m8 n  l% J# H( z3. Package Geometry/Assembly Top: 装配层，在丝印位号删除的情况下，出装配给贴片厂2 }: ?3 V& }; ?
4. Package Geometry/Silkscreen Top: 丝印层，以白漆的形式印刷在PCB上
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杭航行

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发表于 2022-3-18 09:17:08 | 显示全部楼层
66666666666666666666666666666666666666666 `* G  D/ D. Q6 K; d1 Q
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发表于 2022-3-21 09:18:04 | 显示全部楼层
666666666666666666666666666666666666666' x" r2 F/ U1 u- ]
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