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在薄膜工艺中,基于陶瓷PCB薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。斯利通陶瓷PCB(扣2134,126350)制作工艺中的相关技术:
$ {$ O' a0 C: ~1、钻孔:利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。( ^3 r0 I6 N0 }0 ?0 l( R: O2 A
2、镀通孔:连接层间的铜线路钻孔完成后,层间的电路并未导通,因此必须在孔壁上形成一层导通层,借以连通线路,这个过程一般业界称谓“PTH制程”,主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。# E9 M# U3 l( b1 f8 D
3、干膜压合:制作感光性蚀刻的阻抗层。" ]. l- t/ R V: u
4、内层线路影像转移 :利用曝光将底片的影像转移至板面。# o7 [9 K# z; v i' Y! F- ^
5、外层线路曝光:
% P" H. r/ ^0 t. o; B& O$ k经过感光膜的贴附后,电路板曾经过类似内层板的制作程序,再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域,而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。
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