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就此板绘制总结以下几点供大家一起研究学习：（时间有限，画的断断续续）
1.布局：
直接跳过原理图网表导入和封装绘制，这个板子的关键是屏蔽罩的规划和布局。根据固定器件的位置打开飞线来观察器件布局摆放的位置，屏蔽罩内器件要和屏蔽罩保持一定间距。
2.CLASS的添加和规则设置
参考图框上的阻抗计算线宽和间距进行设置，这里不再复述。
3.扇孔
从边缘顺时针或逆时针进行扇出，短线直接连通，晶振包地并放置GND过孔。EMMC和LPDDRpin间距为0.5mm，可设置ROOM规则 ，线宽间距分别设置到3.5，（因为盲埋孔成本价格较高），需散热的IC在散热焊盘上放置相应GND过孔，值得注意的是PMU和DCDC主干道必须保证过孔数量足够以保持载流量。
最重要一点：趁扇出完 BGA有空间，就赶紧把滤波,相应管脚吧，要不然拉完线之后再放置，你只有😭了！记得过孔一定要盖油。
4.布线
也是从单个模块进行，打开相应模块和器件飞线，然后进行拉线，可忽略DRC，走线，处理完所有器件的连通性，后面再逐个进行调整。在空间允许的情况下CLK信号线尽量包地处理。
几个注意事项：
A.晶振下方不允许有任何走线
B.DDR保护区不能有任何走线
C.相邻层走线不允许有水平方向的重叠，尽量调整。
D.WIFI天下下方必须保持参考平面完整性，不允许出现走线，还要保持下方参考平面的完整性。
E.电源走线和反馈线以及音频(R.L声道线，并且包地处理）需要加粗处理。
5.电源和GND平面分割
为了保持电源平面完整性，电源层尽量不要走线，有两根VDD_GPU 和VDD_CPU的反馈线必须沿着电源平面进行走线。分割电源后高亮观察平面载流量，注意哑铃分割问题。如果因为过孔多了导致载流不够，过孔可以进行削盘处理，削盘对象过孔最好是信号线的过孔。值得注意的是核心电源过孔数量要达到8-10个，以保证载流能力。
6.走线的DRC调整和等长处理
这里就不再复述调整过程和等长方式，学到这里的同学都很清楚了
7.设计规则检查
主要检查板子的开短路和间距。
8.丝印调整
由于板子密度比较高，主要检查相邻器件丝印上盘的问题。
以上就是我的个人总结，不足之处还请多多指教！谢谢大家！
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