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[已解答问题] 求教AD18设置漏铜Logo的方法

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发表于 2019-5-14 19:44:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图,想问问AD18这种金色Logo是怎么弄的,我画PCB时已经在Top Solder层放置了Logo进行了露铜操作,但是打出来的PCB板Logo是银色的,就是说上面被喷了一层锡膏,求教裸露出金色铜皮的方法
IMG_8771.JPG
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发表于 2019-5-15 11:00:03 | 显示全部楼层
你想要和图上那样的话,你需要和板厂说明一下你放置logo的地方不要上锡,这样的话就有两种制板工艺,成本会比较高;还不如选择表面沉金,效果更好。
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