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为了提高传输速率和传输距离,计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。% t u0 E5 e' h: R' G1 O2 C" n0 ~3 }
在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从" u( ?1 B: ?0 l+ H6 M8 I
以往 USB2.0、LVDS 以及 FireWire1394 的几百 Mbps 到今天的 PCI-Express G1/G2、
$ u+ I! Z8 M$ O$ k3 [( TSATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI 的几个 Gbps 乃至 10Gbps。计算机以及通信行业
7 [3 B9 |9 y. D- g9 [5 ^ k的 PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使 PCB 生产商以及高速 PCB 设
% A8 S: _% @1 s" m# |* I4 [计人员所面临的前所未有的挑战。本文结合 PCB 行业公认的测试标准 IPC-TM-650 手% H2 C2 A/ \$ Z
册,重点讨论真差分 TDR 测试方法的原理以及特点
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9 ? Z/ W7 p- _1 r( `8 m8 { U8 Z; Y, E7 `3 W! U
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