一文详解Via孔的作用及原理

随和的雏菊

! _  n9 n) ?3 X如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？中国IC

pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：PCB制造商

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）

% D9 u8 x3 Z% k& _2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

4 b$ K$ n) g3 y5 y5 `2 y& j0 z; V4 f) F下面是两张信号的回流图：
* t7 A+ z5 Y! }1 g: P
图一：
2 ]) Q7 U' R+ `( t3 e- l7 l4 h+ f' k

! I+ G1 g, {0 W, F1 J0 y
% f" i, o  P3 ^! j' n3 u
+ F7 g( {; `' v# b3 M: @( m, v9 q* m图二：



/ I5 o( D8 x) y4 ~8 i8 p1 c$ ]3 {3 V4 C上面所提的问题，就是图二所示的情况了

在哪些情况下应该多打地孔？

: e! e6 w/ P* k' j9 A. j9 f有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。

$ T" s0 w; U, I3 T$ A首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。

9 j1 q  M" T" e打地孔，通常发生在如下的三种情况：

) b4 Q. `' [; b" N) y2 t+ p1、打地孔用于散热；

2、打地孔用于连接多层板的地层；
" N8 p3 [0 X4 a, {
' `' l# G( v# e, j: J$ j: H3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置。
* V6 ]0 M8 ~5 L. z4 T
8 O. `8 B5 R! U$ r5 O( m- B5 z! t 但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。

那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。
. C) j4 f3 b/ @, c# Q! C4 X
% R! T# _2 I4 }  i& m4 w7 v在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。
# P3 T- A2 }* m5 ?7 J. S

番茄星

好帖