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电路中需要驱动8路继电器,当多路继电器闭合导通时电流大增,为保证实际效果,在加宽电流线的同时,希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层,板子做出来以后,就可以往上面加锡,加厚线路,可以通过更大的电流。
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( \! j7 @7 ?, }7 N- O4 m1 k 1、如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?+ E* {! R: D0 s2 z- a
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方法如下:/ E: j' x: T8 @
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A、在toplayer(或bottomlayer取决于预置线所在的层)中把这根线画好;B、在topsolder(或bottomsolder)层中画与这根线重合的线就可以了。# g9 T, B# i" M9 [2 d
3 R/ z9 ~- A. ` m! h7 V 这根线选用非电气线画。理由如下:soldermask层是负片,有东西的地方就没有绿油,没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。
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. K. R; B5 J8 y6 L! \& Q8 m& s 2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢?
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6 O* s+ L) l& c- Y( x 阻焊层开窗就是在topsolder层(或bottomsolder层),在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了,虽然也是用覆铜工具,但不是覆铜,它只是表示圈起来的部分不要阻焊,没有网络的概念。( h, u& h G; `# \7 M
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补充内容:
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# R) u# }; A; P 1)topsolder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理.
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1 a9 |* P. L, a- Q, m 2)toppaster为钢网层,这是通俗的说法,就是你交给钢网厂做网网,你需要交给他的就是这层
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+ v: B' W$ Y3 \ 经常范的错误:' {& r5 n: N+ q' m$ o
/ n( k0 U( ~6 |7 g2 K0 {$ w1 I 1)把toppasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗。
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0 g7 J. R9 @) n9 O0 X6 _ 2)把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的。
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