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PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
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蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
% O+ ^0 H/ r/ P% L3 n8 d 1、蚀刻方式6 g6 H; `# Z# D, G* t' F
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。
5 n3 F: d& E. j" D$ B0 Q: x8 | 2、蚀刻液种类
' Z- ~; ~, J: w @' \) M/ a) s' G 不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。0 q8 s* A5 B5 B
3、蚀刻速率
3 F2 }9 ?# q/ {. z' @& \2 V 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。
|0 k( `4 m6 V0 ~+ S' C9 u# J/ G$ T: @ 4、蚀刻液的PH值
' N3 Z+ _0 j( G) t9 G 碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。8 c p8 U: r" C }' ^% H
5、蚀刻液的密度2 a2 D. X: B' m+ S y1 U
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。* v- _1 J+ E2 p2 _/ g$ S
6、铜箔厚度
5 X" ~2 f6 A. C, d8 N* c 要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。. c' _' d1 G- W. P5 l5 s) i2 y
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