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1. 单面印制板的工艺流程:6 P( D7 r Z2 Z# D: ^ F) `
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。- A$ g' E1 c) x( P) m$ H
2. 多层印制板的工艺流程:
; k* O- H1 S$ O$ W& A* {内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。. o3 ^& ?, I" M1 L8 Z
印制电路板的功能
9 S0 @! A5 \$ W' I5 v印制电路板在电子设备中具有如下功能:.
: p7 z2 o0 D9 F) h2 Y提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
( v2 z; y: B% ]( y8 }4 u) j为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。; H1 f Y: ~6 A( G
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。6 H( K& W$ b# O0 @6 v8 O9 c8 d8 F
印制电路板的发展趋势2 I% {" v5 p, s3 X @4 _
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
) v4 z b9 B/ g4 t; P/ o未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。0 R+ z ^# l/ F2 R% @
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