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这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则
& B. h6 R% V' p# `- Z: W" ^1 }1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变
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2.对于分立直插的器件1 x( \8 j( S. U
5 y6 j M9 ~+ w0 M
$ i1 h) _" n8 a8 i- o一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）: j" Z& i7 h9 Y
5 Q) N: o6 k! A) b3 g3.对于IC的去耦电容的摆放
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每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
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6 P; }* i g1 V8 [4.在边沿附近的分立器件
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0 @8 [1 L H; Z+ b1 \# q由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）7 R( ~- Y' p0 v% N
) Z' c/ {+ U" |# [5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度
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6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。9 K' g2 k- Z- E. L) E8 K
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7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。4 X$ ?6 W4 c$ B7 [: n4 R
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8.注意通孔最好不要打在焊盘上。
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9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）9 B6 g; t# h. E( O% ~
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10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域8 P. E/ w6 @% N n
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就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！
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