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这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则8 j# F/ Y% ^$ [6 }' U2 S' } G5 {' I
1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变
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2.对于分立直插的器件
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一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）
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3.对于IC的去耦电容的摆放
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每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。4 y8 A" x6 n7 h* d! L' ^+ ]
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4.在边沿附近的分立器件
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/ E1 o. T* _0 E: p, t5 z由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）
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9 Q& o% G, P/ L% c/ H5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度
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6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。
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/ R4 L% A/ I0 }7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。
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1 K4 m2 O: X3 Q8.注意通孔最好不要打在焊盘上。
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9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）/ z, p& R6 }& E4 u! O/ B" c
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10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域
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就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！; ?" s! T3 k. [' E& }3 b3 h6 F
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