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[作业已审核] 傅聿铭-USB模块

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yuming_fu

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
总结，差分线的设置步骤
①X***创建& CM differential pair创建& CM规则设置
②差分线引出& 扇出 占位子（ESD器件都连好，摆好） （ESD器件可以放在反面）
   扇出时，就修好出焊盘的的样子
   根据焊盘/过孔尺寸调整差分线引出的方式，增大耦合区域
   BGA走线要确保在焊盘中心
*回流地过孔的设置
④差分线之间。保持 20mil以上的间距
实际上是信号路径&回流路径的3W
*反焊盘 椭圆挖空  <—— 5GHz以上的高速差分。 仿真 { 过孔材料、过孔regularpad/anti pad/残桩、挖空、地过孔位置} （这种场合 过孔一般 塞树脂、挖残桩）


疑问：金属外壳&插座地管脚 与 PCB的GND 单点接地。
Anti etch应该放在哪？（USB 3.0 type-A和type-C都没法放置Anti etch）



USB 3.0 TYPE-C的anti etch

USB 3.0 TYPE-C的anti etch

USB 3.0 TYPE-A的anti etch

USB 3.0 TYPE-A的anti etch

USB 3.0 TYPE-A的anti etch

USB 3.0 TYPE-A的anti etch

USB2_0_my_v23.brd

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USB2.0

USB3_0_my_v23.brd

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USB3.0
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发表于 前天 10:13 | 显示全部楼层
等长这里不能太小，不然生产不出来的
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截图202505291013284552.png
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发表于 前天 10:14 | 显示全部楼层
然后GND漏连接
截图202505291013537344.png
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发表于 前天 10:17 | 显示全部楼层
中间连接，差分走线调整
截图202505291017409124.png
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发表于 前天 10:18 | 显示全部楼层
器件重叠放置，二选一的，GND漏打孔
截图202505291018219524.png
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发表于 前天 10:20 | 显示全部楼层
可以先不分割，不一定需要分割的
截图202505291019404117.png
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发表于 前天 10:21 | 显示全部楼层
差分出线这里尽量一致
截图202505291021167028.png
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发表于 前天 10:22 | 显示全部楼层
过孔调整一下，GND漏打孔
截图202505291022069433.png
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发表于 前天 10:23 | 显示全部楼层
注意差分间距匹配
截图202505291023053752.png
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发表于 前天 10:24 | 显示全部楼层
一样调整一下
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