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高速PCB电路板布局及系统测试

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发表于 2025-4-25 09:07:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
高速PCB线路板布局的基本原则如下:
/ f" B  N7 p0 G' x" O+ K4 I
9 d# z1 j% w3 S% Q①考虑电路元器件在高频工作条件下的分布参数,所有元器件应当在双面线路板上均匀、整齐、紧凑地排列,尽量减少和缩短各元器件之间的引线长度。* d, ^" }) K. e) {8 |( _" W

0 {0 n6 M8 E$ Y3 F) B+ {/ V  I②模拟电路应与数字电路隔开。消除数字信号对模拟信号易的干扰。: z* g+ K6 a  r. B: P1 K

1 Y7 p5 e: i. A, B! w*合理安排时钟电路的位置。
: E# S/ g  l0 z0 i  y5 d( D( n- r! S+ o1 [; V, Z9 g1 c8 y5 X/ {
时钟电路不能和信号线直连,安放在双面线路板的中心位置并接地。光突发模块电路的布局,可从以下4个方面来进行考虑:
: P4 W3 l5 _5 N: w8 C, L- @9 B/ s9 }+ w7 _
①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA规范规定预先设置,激光器和驱动器尽可能的靠近。% [% `5 [$ ?- {# u9 J6 K  P* }

$ b) V) }. k3 G9 d7 X②限幅放大器MAX3747的位置尽可能的和后端主放大芯片MAX3748接近,保证信号走向和放大的信号的正确接收,并且最大程度的减少干扰。
' q6 V. b; b6 l- k: \
/ X$ f2 d( |8 p9 C: Q1 a*时钟和数据恢复电路MAX3872,应该安放在中心位置并可靠接地。
1 {2 V/ D" R" q0 r* f* i! N5 {
% w! x. u; \" k* C7 Q2 j0 u④MAX3654-47~870MHz模拟CATV互阻放大器作为功能模块区可以考虑合并处理。
+ g1 X7 k# c& h% m) T- U+ i1 y$ }7 Q' }, ]/ [5 |
首先,对封装元器件库进行扩充,以满足布局布线设计的需要;然后,利用相关软件直接调用元器件封装符号,完成电路初步的布局布线设计。在大部分元器件布局初步确定后,通常还要进行布线前和布线后的仿真分析。布线前的仿真分析主要是确定关键信号的走线的长度,阻抗匹配与否等,结合延时、反射和噪声等影响信号完整性仿真分析结果进行反复调整,从系统的角度来尽可能的确保信号完整性,输入信号的相对延时不能超过0.2ns。
5 R: f$ u: }* K+ a3 ]# X9 n/ J4 W$ c$ d7 \  B2 X6 }. u3 A4 f  x
在高速双面线路板设计中EMI的设计必须符合emc的设计要求。要衡量系统的EMC设计质量,就必须首先进行精确的EMI测试。测试中,应该以频域为基础使用测量仪器,测试方法要严格遵守各类标准。频谱分析仪作为测试设备,可对整个模块上的元器件进行全方位的立体测试,可显示电磁辐射的整体状况。根据设计尺寸**成印制电路板,进行贴片和焊接装配,对电路板EMI调试;将电路板装配进光模块的小型封装外壳;最后对光模块进行测试。- K0 [: z# f7 P/ m0 ]

0 L$ _, C) V8 C5 g1 W3 [* u" L3 ]1 _* N9 E3 i" ^- `0 X
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