|
通过这次两层板的设计,整个流程走下来,对整个来龙去脉有了更深的了解,原理图部分可以通过手工绘制,复制粘贴,通过系统创建原理图库,把器件放置在原理图里链接起来
,模块化设计,然后在结合bom表给器件建立封装,可以通过ic封装网 pcb联盟网下封装进行调用,也可以自己手工绘制,通过工具创建,下面就是bcb设计部分,把器件导入到pcb里,
定义板框大小,一般选取整数,模块化布局,先把主芯片放置好,大的器件放置好,接口部分根据人体习惯放置合理位置,然后根据飞线调整好布局,根据原理图布局好之后,对走线进行
大体分析,做到心中有数,而不是走一步看一步,先走信号线,最后走电源线。drc完成后对板框进行v-cut设置,定位孔一般3mm大小,mark点1mm大小,阻焊单边0.5mm,定位孔3mm大小,去除金属化
丝印摆放,只开丝印阻焊层,只选择器件 文字,利用快捷键摆放,最后就是文件输出,做好文件分类,不容易乱?
|
|