我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师& @# U4 g9 l k. `
关注我,一起变得更加优秀!
) \& J6 F% X9 W3 ~# A春节假期后的第二天,现在已经是凌晨三点,办公室里面的日光灯管在工程师的头顶嘶鸣着,鼠标的点击声和键盘的按压声,在不断地相互辉映着。
; u+ w) m0 @; R) C: e" {(说好的,春节假期回来后,两周内进行产品小批量生产,然后交付给客户。
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我揉了揉疲惫的双眼,盯着示波器上扭曲的信号波形,第28次按下了Debug Tools上面的固件烧录按键,心里面期待奇迹发生。) `+ B- Z, V. x I2 r* i
某台样机的LCD显示屏,显示图像时依然存在撕裂现象,但作为一名饱经风雨的嵌入式软件工程师,有时候我却信奉,“硬件问题都是玄学”,。。。
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5 B( ]; o3 {+ [( g图源:网络。- x( [) R2 t2 {2 w/ g8 s
“老温,用最初制作的工程样机,你的代码确实是通过了单元测试。”,硬件组的林工,他把出问题产品的硬件测试报告推到我面时说道。
. u" K) x% m0 ^“但是你看,换了试产供应商后做的样机,这颗芯片的CLK时钟线,在穿过六层板的第三信号层时,就会串扰DDR的信号。”9 d; _8 ?( S u
我看着他用手指点在那些蝌蚪般的蛇形走线上,疲倦的大脑突然意识到:阻抗和信号完整性,我为啥一直没有注意到这个排查方向?!
: z8 E" A% h9 w' c/ \( w1 J“软件调试了数十遍,结果,问题居然出现在硬件制作工艺的差异上?”,望着窗外漆黑的天际,我苦笑一声。
2 i1 ~8 c) {8 i作为一名嵌入式软件工程师,平时都习惯了在代码里面编织各种逻辑,却从未像此刻这般渴望,渴望窥探电路板下铜箔与树脂的微观世界。
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" W8 A4 m0 [. v# Z三天后。。。
) }+ s& p; d0 n& Y: T f C“老温,来试试这个新样板。”,林工扔来一款新的样机,焊盘在太阳的照耀下泛着金色的光芒。
6 R0 d% v! p0 U# {* B U我问:“林工,这次改版跟前两天调试的,有啥不一样吗?”
4 b2 H5 i3 [# v) {* U, v林工说:“我重新改进了DDR和CPU相关的布线,用了嘉立创的盘中孔工艺,并且重新进行了阻抗匹配,你再试试”。7 H4 {% ~7 f9 v. f: w/ q3 v
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--- 编译、烧录、按下RESET按键,一整套常规动作下来,8 b/ h! j- P7 w) R
这一次,“奇迹”发生了,新样机运行无误,图像照片终于可以完美地显示在LCD屏幕上面。
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“为何会如此神奇,林工,可以详细说说你的改动吗?”,我问。+ v' i# y/ ^) j l J
林工说:“我问外包商拿了PCB源文件,发现他们layout是用常规的BGA扇出布线方式,导致PCB上面有较多的过孔侵占布线空间。”1 ~7 v4 q! T) Z- V' d1 {7 b
“他们为了省成本,还换了PCB打样的供应商,又没有注意高速信号的阻抗匹配,所以就导致了这次问题!”
& q: f" g4 S. o7 m |! S/ ?3 {林工接着说道,
; V3 J; r, I6 z+ v/ A“我在他们的基础上,把BGA封装的芯片改成嘉立创盘中孔了,也换了打样供应商,在嘉立创做6层板打样。”$ f3 e5 b# ]7 b0 |% g
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+ y8 V1 g; M, N8 U) y1 H引用 CanMV 的PCB渲染图2 j$ M6 M, T8 D# Y. w, L+ t
我来兴趣了,接着问:“为啥盘中孔会有如此大的作用?”。6 e- a# M) Z! C h6 \ K2 F
林工继续耐心解释:“当常规的过孔侵占了30%的布线空间,我们可以考虑用盘中孔工艺,0.2mm的树脂塞孔既能保持焊盘完整,又让阻抗连续性提升了18%”。4 q% f1 E( c8 O0 y! }, B' {5 ^
“噢噢,原来如此,又学到了。”,我似懂非懂地点了点头。" @* g. L7 V9 p8 d
“那你这次又沉金又盘中孔的,岂不是成本很高?”,我接着说。+ m$ d# v/ ?+ \9 s/ H+ ^
林工笑着说,“你这写代码的不懂,在嘉立创,6~32层打板时可以免费使用盘中孔+沉金加厚工艺,6层板还可以直接用免费打样券,成本又进一步降低”。" } Y0 C! H/ G% O- X+ U7 ?
“我比较过价格,10cm*10cm的6层沉金亚黑PCB样板,在其他厂家光是沉金+盘中孔的工艺费用,就接近400!”! d- ]; n* ]5 Z4 s0 V' W
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# O, T; t- p0 J: s8 W2~6层沉金PCB,领券免费打样5 y2 c$ Y* X( W$ S! e
“反正样板便宜,我现在先多整几块给你,你多验证几遍,没问题就可以发布固件进入小批量了。”,林工最后说道。
0 L7 M5 M0 Q) u) E; n: V) S我看着桌面上一堆金灿灿的PCB和样机,脑袋突然间陷入了思考,思考起嵌入式软件和硬件之间的哲学关联。
& h8 p' K$ D1 C9 y在嘉立创的高多层pcb设计指南里,我发现了硬件电路板与软件分层架构,有着惊人的相似性:
! E3 d: |+ i% \" l4 D: I1 D- 电源层采用铜块挖空技术,如同代码中的内存池管理。8 L$ l( @( t% D$ T0 ?
- 差分信号层错位堆叠设计,堪比多线程的锁机制。
( P( Z$ T( P; Z" O; w! u% P, x1 U- 混合介电常数材料应用,像极了软件里的缓存分级策略。
0 H. r& Y# _$ X- 盘中孔像极了代码里的“指针跳转”,绕过堆栈溢出风险;( ?# G+ ?0 g& T; V, \& p/ L' S
- 六层堆叠堪比分布式系统的分层架构,让电源、信号、地各司其职;8 |' X4 W+ ^+ [5 S' Z0 i5 K
- 沉金工艺则如同严密的异常处理机制,将氧化与虚焊的概率收敛至零。! l8 R) T6 x" [+ @
如今,我依然保持着嵌入式软件工程师的“傲慢”,但工位上的《高速PCB设计秘籍》已经逐渐开始与往年的《C++高级编程》并驾齐驱。
3 K. M! K- ?( l- J4 ~我在想:“真正的嵌入式全栈工程师,应该既能用代码驯服晶体管,也能让铜箔的纹路吟诵出最优的算法。”& p: ^: N# t7 z8 b& v
我转动板卡,让阳光在沉金焊盘上折射出一道金色光芒,在这个时代,最优雅的编程语言,可能就隐藏在1oz铜厚的微带线里。 $ L+ j2 j T* H6 D# n) T4 Q2 }: e) L/ L
感谢阅读,愿各位工程师在未来的日子里,信号完整,代码无Bug!
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9 N$ r5 E* o s! O1 {8 g; H图文无关,只为并茂( j! o' k( D0 M
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7 w4 K' v' m' A2025年,抽屉里的嵌入式开发板,早就已经写满了岁月的痕迹!, q0 J( P& A- g+ ]. q
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硬件都做出来了,客户说想改一下,结果,全部推倒重做!) a, c) B$ o) v8 f
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7 X/ u! M5 T7 W; c1 `3 i不想让嵌入式核心板吃灰,于是,我准备对它下手了!6 Z& e5 U' _# z. k$ q; I* G$ b
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( v# \/ n: P2 f7 H: ^& E2 ~, l这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!- Z' j2 s' H4 Y2 _6 j
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
7 a. J! Y# _4 a6 i4 ?1 n# r$ Z( L- f" g关注我,一起变得更加优秀!
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