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警惕超声波工艺对晶振造成损伤

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发表于 2023-11-17 08:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
超声波技术被广泛应用于工业生产中,常见的超声波工艺有:超声波清洗工艺、焊接工艺) r9 f9 E7 d- F) H: f$ h
使用该两种工艺时,超声波仪器通常以20KHz至60KHz的频率运行5 z# I; M( y& A* f) t. j
清洗工艺是指清除工件表面上液体或固体的污染物;而焊接工艺中,高频机械振动加于塑料制品工件上,通过工件表面及内在分子间的摩擦而使其温度升高至熔点,继而填充于接口间的空隙。8 a2 ?$ X, K  e+ }4 ~9 V
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图片来源: 致远超声设备
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5 O; T. k0 `/ A, M9 Q晶振是频率元器件,
' l( u/ I/ @! b! A1. 若超声波工作频率与晶振的晶片产生共振效应,极其易碎的晶片就很可能被震碎,造成晶振停振;0 d: }" N$ B% w2 }& ?* u: W
晶振在受到足够激励功率的电流时,晶片就会有规律震动,这是水晶的物理特性。晶片越薄,晶振的振动频率就越高,越厚,振动频率越低。
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- L/ y8 B6 G; t  n$ E图片来源:晶诺威科技
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2. 晶片与基座上的弹片通过导电胶连接,在超声波高频震荡下,导电胶可能被震裂,导致晶片与基座之间出现断路,不再起振。
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7 R4 z+ _, P" w' q" Y0 Q' B+ i! \图片来源:晶诺威科技: i3 K9 m9 b. I9 ]

9 N5 L0 ~& ?8 e1 V+ O9 j; T警惕超声波工艺对晶振造成的损伤( g1 G. Y' E2 `0 S7 T3 o. B" M+ Q
1. 确保晶振与产品外壳之间有一定空间,尽量避开超声区域;5 |) G  [& E0 C0 x4 o4 T1 H. }
2. 降低超声仪运行功率;
+ Q9 P& b: [" w' z& ~9 J' {. N3. 提前做样品验证测试,检查超声工艺适用性;
9 E( P/ c$ S7 R: W# d# L4. 对于导电胶裂开问题,可以考虑选型高强度导电胶处理的晶振,包括晶片固着点特殊处理(当然,这也会导致晶振的参数变动,如ESR等)
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