散热过孔：过孔孔径

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使用同等规格的过孔时，过孔的密度越大带来的散热效果就越好，这一点在之前的实验中已经证实。
5 e2 W. Z+ l0 l0 J, O现在我们要验证另外一种情况，如果过孔的孔径增加是否会进一步改善散热效果？
这次实验与上次一致，在长宽均为50mm的PCB板正中放置一个QFN封装的器件，这个器件是主要的热源。我们将在QFN的散热焊盘上放置不同规格的过孔阵列，验证散热效果。
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第一种情况：过孔规格V16D8（焊环直径16mil，孔直径8mil），在器件的散热焊盘上一共放置了64个过孔。

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& w' D, t8 U' ?0 n第二种情况：仅将过孔规格调整为V22D12，孔间距不变。

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第三种情况：过孔孔径继续增大，规格为V54D38，由于过孔孔径大幅增加，因此孔间距也被拉大，在一个散热焊盘的面积内放置了9个过孔。
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最后一种情况比较极端，我们直接放置了一个规格特别大的孔，仅是这一个孔就几乎完全占据了散热焊盘的全部空间。
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所有的过孔都不做塞孔，设置仿真环境温度25℃，自然散热，同时设定发热器件功耗为5W。开始仿真验证。
在仿真的结果中可以查看PCB板TOP和BOT面的温度，也可以在3D中查看器件的发热温度。
为了方便对比，用一个表格来对比4种情况下PCB板及器件的发热情况。
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. Q/ U' }' e. V3 M  c对比第一组和第二组，两者过孔数量相同，增加孔径可以小幅改善散热。
用前面两组的数据对比后面两组，孔径继续增加后导致过孔的数量变少，此时无论是PCB上的温度还是器件表面的温度都大幅增加。
因此建议大家在放置散热过孔的时候，还是优先考虑过孔的数量。保证数量的前提下增加孔径会有更好的结果。
  s4 z; O7 ~% M* S. Y7 ]) y7 W/ r这次的实验还有不太严谨的地方，常规设计中如果采用较大的过孔来散热，通常会对过孔进行填充，比如使用锡膏让大的过孔变成实心。这一类关于塞孔对散热的影响，将在下次给大家带来仿真的验证。