搞嵌入式硬件，一不小心把全公司都得罪了！

工程师进阶笔记

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
关注我，一起变得更加优秀！总体 vs. 硬件
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PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”
总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”
PCB：“这板子根本布局放不下去！”
9 _: `7 J) Q9 r8 p+ _总体：“我自己放过了，可以的。”
PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”
总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”
! B9 {$ l3 ]$ P1 M' U  P4 i9 P" r$ c1 ^PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”
总体：“你不服，咋地？”

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机械结构 vs. 硬件
结构："如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？"
PCB："如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？"
) t& z, T4 E( |  {结构："听说你们pcb设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。"
0 K, ~+ X8 \$ e! P7 ^% vPCB：“你.....我.......”

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软件 vs. 硬件
' a3 t- {2 E6 v- i( E软件：“你这电路板有问题，调不通！”
+ M7 Z$ a# ~/ Z1 D2 N; G. _硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！”
7 A/ F5 ^1 v  v, R& K( `* s0 A软件：“屁！就那么点代码还能出错？”
硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？”
9 b) [, K: K% p' X$ c- S4 z软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”
$ M% T: ^& ?1 p1 k5 y+ `$ C' \硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。”

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总体 vs. 硬件
6 M/ l4 f% z5 `4 U" t; O1 y* i总体：“你选的这个电源方案怎么样？”
* k/ V; b5 b$ n5 y. s. q硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。”
- c) X8 ?5 V" Z总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！”
硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。”
( d9 t& q* D: e% H总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。”
硬件：“It is up to you!”

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热设计 vs. 硬件
硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”
8 A) w( O& {6 e. w# d# Y热设计：“过不了！”
, l) B. i: T6 h& E/ l硬件：“你仿过了吗？”
9 R/ {9 x% e% k6 }7 J( c& H$ f热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！”
硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”

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热设计：“你这个散热过不了。”
硬件：“你就加一个散热器呀。”
热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。”
硬件：“加个铜皮不就可以吗？”
热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？”
采购 vs. 硬件
PCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。”
采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”
( W: W0 I, n% a. e% z& p& xPCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？”
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9 \; V: f; N3 I领队：“你这个emc措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。”
EMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。”
. A7 B" S! k/ O0 ^2 ^. wPCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”
3 ?( ^: d- \# Y& \! S; z结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？”
传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！”
算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。”
& p) S  S1 F5 E  ?/ [领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。”
; v1 H. \, Q+ W! {文章来源：广大工程师网友。
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