这个核心板用的封装技术有点牛！

嵌入式大杂烩

不少兄弟应该都接触或者使用过核心板，见得比较多的应该是LCC封装，最近我忽然发现有LGA封装的产品。没错，就是台式机intel CPU的那种封装，我也算是见过不少了，没想到还有把核心板做成这样的，乍一看还以为是intel CPU呢。

o4tpv0pyiec6405594949.png

LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。

这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。

随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。今天给兄弟们介绍的就是米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：

0hrvutvknso6405595050.png

市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。

s5qgejn2x036405595150.png

米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业领先。

pvhivudres26405595250.png

同时，米尔电子的测试能力做到了领先水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。

vyl5u1jneql6405595351.png

就目前而言，市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是绝无仅有的一家。
其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：

2bqfolveyu46405595451.png

米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：

muq2gc44zfw6405595551.png

案例：MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。

5eexqtr2cm16405595651.png

LGA贴片封装，12层高密度pcb设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。

ttjv1vyoh016405595752.png

米尔MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
最后，米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”！！！

zbxchvpaxny6405595852.png

米尔电子最新“明星产品”速报

av2eo4aethe6405595952.png

wopwc5dmc3n6405596052.png

1us25kpu3lv6405596152.png

3woezlvmvxd6405596253.jpg

1gy3nrprgpc6405596353.jpg

lpbh5vavanl6405596453.png

pt2kj0o0cia6405596553.png

米尔电子 领先的嵌入式处理器模组厂商关注“米尔MYiR”公众号?不定期分享产品资料及干货?第一时间发布米尔最新资讯