我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
& U6 p3 c E* w3 g% t* m3 \& U1 ]) L关注我，一起变得更加优秀！
" R+ ]5 m/ W7 G8 D前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。3 }+ X& ~2 E& |5 c: W( d
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拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！* W' O: n( p: X
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4 v& u- q% \! K赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控0 Z. }# K/ s3 H( a8 R6 v, b
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这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？
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作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。+ F+ u$ K4 T+ H' W
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一、PCB 出现之前
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) b: y% O: z# I8 I在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。4 G8 l1 [! V" m2 k
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* p( ]4 b/ ?' C$ s. I: o9 ]史前时代的电路设计# h9 g- z) j' Z$ F
1 g( g9 @" w. ]; Y二、第一块 PCB 的诞生, b& o" e, X' H: `
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1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。3 y+ u& q6 l4 `' z' y. j3 c
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' V W3 W2 L; v历史上第一块 PCB 电路$ {$ K2 Y$ d7 n. y
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后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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5 Y4 m4 W# m. F0 v, G三、高多层 PCB 的问世. e- z1 Q n6 j. s
; f( q$ A( Y* u2 y% P二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
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1 H5 ~& ?, |3 v, V我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。9 c' Z" v/ x4 s, L) o2 P! ~
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20世纪60年代的多层 PCB
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四、高多层PCB的发展- V- I0 j0 K, ~$ b/ X8 B6 @" m
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二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。7 o# b* _" i' l' A5 U
) |) Y& n, J. F" c3 [二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。
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时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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+ b* l6 E* ^" \4 \! \& l4 `iPhone15 主板射频板部分# C& y4 j% z* _1 `0 C4 `! C' K; a
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四、高多层板的打样与制造, Q9 ~& m" d' J3 r3 z* x
我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）& I$ e$ I: F& I
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. X6 {9 N* w; _, k. n用洞洞板搭建的简陋电路
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0 o2 r G& @. v S p十几年前的洞洞板避障小车
. {# k6 h, m' T/ d8 ?) z6 z0 \如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。( d- j- a. q; h6 g7 W4 P* p4 {" l1 S( x0 G
（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）
8 Q( c6 {2 i! s O, X2 l嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。3 `' [: M. @ N. J0 B
（我当然不会错过这种好事儿~
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" N% A( \7 D# Q& _嘉立创官网公告
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六层PCB打样要花 400 块钱2 Q' U T! |* b( i* ~$ B6 {
之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
7 |2 C7 H( v/ {5 i. a" X# k. }最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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7 c8 p0 y: |( D( X: |6 t图片来源：嘉立创官网) P# N( @. b; F3 I6 Y1 ~) U
四、高多层板的未来发展. p% g+ A7 h# s7 W# f3 a4 b3 h
从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。
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不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。; Y* V! Z8 o N& A2 a* T
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9 V% o- U5 L3 u a; u% E图片来源：网络
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; m# M6 _$ u4 P6 h) p @ |- n往期推荐：点击图片即可跳转阅读2 l% u* E6 Y& {3 N9 l, }
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嵌入式 C 语言的自我修养" r; F& ^- n' n3 z$ Q' Z
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被 char 类型的变量坑惨了！; l+ I+ L ?' {5 {
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嵌入式 C 语言知识点，动态变长数组
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