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3W原则:4 p5 a. X9 ~9 Q( P7 Q% h
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI。
/ F/ z. _: S8 ^& o# |" o0 @, X: i- r- Y! _1 c5 {
9 M6 r* Y* _4 K) D/ M! k$ L9 L
20H原则：0 Y j0 r: i- {5 \9 i( z' {
是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
) S8 y1 L- X" P) [: g pcb设计中的20H原则？
, e8 {6 p4 |" X% ^* N3 } "20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
$ y( n: _" l( J( U0 T, r* ]4 t 这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
# C0 g0 ? `0 |% n! t4 m20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
8 j0 s4 I+ D) \5 p" }1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。2 ^ d- i+ E! D% }6 ~4 S/ A- h
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
# H' c7 i1 K, a8 x+ h( ]: e3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。8 T3 K8 r9 T+ e
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
% U9 H$ L, \9 F* K$ _/ |+ V- K/ M
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
( x7 i( Y e) l9 l' q6 T8 \8 ^% X; I2 v$ W# `3 B% X5 S3 Q+ y
笔面试作答简记：
9 c. f+ I* ^5 F" ]5 `20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；
1 J, }& c9 L" G) G8 Q+ f内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。
4 s' U2 y5 r+ O% }
0 c0 r5 }! a4 H- L2 c; i2 h; g五---五规则：
% c8 f8 c9 p: P& j 印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。3 h% z$ r4 x( j. J! K# C
+ [0 K/ K7 E; W
" G- b) E: q! V9 [% t5 Z; k3 K
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