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3W原则:
. m9 z% G' D& M& X% m( r! l" m 这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。
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5 M+ ~% ?* Q8 O# C3 m& G20H原则:9 W* o6 c; h) d8 w; @$ j$ K' E4 E2 k
是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
& y- Z& A2 W6 c c" e. _/ T& f% _ pcb设计中的20H原则?
3 V9 g- H0 e/ _4 ~# ^2 R2 Y- l3 v "20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。' |5 i- m! A# @
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。
3 V0 I/ A' M/ O' ]20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
( k0 o6 g( y! F$ i& F" i5 [) E* ~/ H1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。' l4 Z# E c& a% c5 w
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
8 b; [- z& I+ Y- M6 o( ^3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。3 y" j: i1 J" d+ S5 ]
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
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& |! @- O/ I, p若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。: S. J( }" ]+ z# m( a: ^( w0 X% y1 x
. D5 |2 z8 ^) ^( A笔面试作答简记:
7 d% q* s4 j, G& u) w' c20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;6 J7 {4 c" S% B6 \
内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。" k3 C0 h' i6 x* X- e9 O
, X4 O/ I2 w- p( n6 h7 S3 a五---五规则:
( P" C8 y# Z. \" {) Z' t& {. v8 [ 印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。$ k; Z/ _3 p" y- ^ }
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