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这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!

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发表于 2024-9-2 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师4 ]2 U# W& A- i+ V) r
关注我,一起变得更加优秀!5 x& K. ]5 }: w
前段时间,我在网上看到有某些科技爱好者,拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板,里面的PCB板子形状以及元器件的布局,确实让人感到惊艳,关于拆解相关的文章,可以点击以下链接。
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拆开多款大疆无人机主控,电调板,欣赏电路板,一次看个够!
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: Y( V% E' j3 F: ]赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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8 ^5 i' V) U6 m9 D这么多高性能的处理器和存储器芯片,到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面,并且还能实现这么多功能的?
. B9 z6 }! p* e6 r' w0 ~8 x' ?
* \0 H5 b: O$ e7 j! @& B作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师,平时也不少跟硬件电路打交道,于是,我开始扒拉那些关于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)鲜为人知的发展历史。
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. [1 Z. @' h) x' D$ E3 m% J一、PCB 出现之前
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在PCB出现之前,电子元器件是通过导线直连的方式,直接焊接在一个绝缘底座上面的,这种方式虽然也可以让电子元器件工作,但整个体积比较庞大,也很脆弱笨重。; V6 Q, o3 z% U* ]& a
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& ^0 j! w) D& N" d) A$ v- @# d7 h史前时代的电路设计5 m1 N; G/ M6 t& X0 ^6 `0 r
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二、第一块 PCB 的诞生* ^9 f# m6 Z4 e1 s! n+ p( u
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1936年,奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发,首先提出“印刷电路”的概念,并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路,解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。
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历史上第一块 PCB 电路8 o' Z; c3 H8 g4 I0 |; Q+ w
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后来, Paul Eisler 还参考照相印刷工艺,用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔,即腐箔技术,奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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三、高多层 PCB 的问世
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二十世纪五六十年代,集成电路 IC 的快速发展,PCB开始迈进了多层板时代,1960年,Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
. v  a* _& \5 {. c+ `$ }1 F; h" e1 K' l# @# b
我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。) ]$ Q+ Q" n$ P4 i

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* ^9 O8 u. M9 _% Y  j* M  D' \- ?20世纪60年代的多层 PCB
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四、高多层PCB的发展
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二十世纪九十年代,轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世,推动了高密度互连多层板技术(HDI PCB)的发展,后来也衍生发明出BGA(球栅阵列)封装技术。( T: w5 I5 A$ c% A  ?
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二十一世纪初,第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面,提供了显著的帮助。
  \5 X' K. Q# B/ s# L0 ?3 T( i: B5 D; m! \, ^& v+ N7 _0 p% C8 B
时至今日,我们的生活已经离不开高密度多层PCB,因为我们的生活已经离不开手机的参与,手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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$ f. `, T0 }% X5 k6 {4 MiPhone15 主板射频板部分
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  D2 P2 j0 k1 ]/ R; P: T四、高多层板的打样与制造
8 F2 I5 E: W( I. g; V我在2013年刚刚入行电子开发的时候,少不了捣鼓各种简单的数字电路,那时候的双层PCB打样也不便宜,一款小面积的双层PCB打样就要50块钱,而且还不包邮。(那时候,洞洞板真是个好东西!)1 E4 Q5 ]( O3 B

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- }) y$ w  `4 W+ S用洞洞板搭建的简陋电路, {: c" \) N, c$ N) T1 R

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十几年前的洞洞板避障小车- i( j( [, M. W; @: \  I$ U) A
如今,现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少,其中一个典型案例,就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样,当时还引起了PCb制板行业的价格内卷,毫无疑问,受益的肯定是广大客户。
; X3 v7 l( Y: g/ f  u, @(我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话,大量送免费打样券)
4 B" z. m$ O: J; P1 k# v2 c' j嘉立创的免费打样是从双层板起步的,后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样,这种让利幅度,可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
0 ~9 w; @$ n' e4 Y* P- O2 M(我当然不会错过这种好事儿~, ]$ O. K  N% a# k4 l( K0 n" B! ?) ?

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+ ^6 B8 C6 V5 x/ {% I7 U4 d2 S嘉立创官网公告
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% v& ]! X9 a0 w8 }; A3 |六层PCB打样要花 400 块钱
1 \0 P. L# r) Z. B) V+ Q之所以选择嘉立创进行PCB打样,主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善,不仅仅能提供PCB打样,还可以提供PCB-layout,物料采购,smt贴片,3D外壳制作等等一整套产业链服务,无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师,提供了很大的帮助。
7 `$ [- g8 p2 c" ^% g- H最近,嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片,一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~' k: s- J! `* [

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0 _. u/ k$ d/ F' Q- F4 m% {( O  ?图片来源:嘉立创官网
& Z+ P! t9 U2 ^& K/ }$ p四、高多层板的未来发展
( P' P& E/ D/ @- a* ?1 |6 g' m! I从早期的单双面电路,发展到如今的高多层板,PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。/ k* O3 S) h' K. M
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不久的将来,无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人,还是自动驾驶以及航天工业,这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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$ X+ {- Q( B8 @: O( C% u" A6 i9 Q这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向,也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。1 d' {8 ~4 N+ Q6 W3 L7 R3 s

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图片来源:网络3 f/ r2 }& O8 q& }$ H3 Y
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9 g6 b0 U' Q( a& ^% D! |7 o往期推荐:点击图片即可跳转阅读; y% a- Y* C0 N' K* [  I
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                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养
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$ J: [" M' N0 i4 l7 y  ]6 f9 {                                                                                        被 char 类型的变量坑惨了!
4 j3 \* a# O' E. |                                                                - `" D; C2 v* u
                                                                       
# V* }! H* Z# e. _7 T# e                                                                                - S: k# l6 ]! F( k7 n1 E

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( i; c: j+ g( Q& q! l, g我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师# |8 b# I# X- w0 F* g
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