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1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
* P. h0 R" m5 t3 H& ?2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
: x0 Q3 K8 ~) b v5 x3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误% U2 O, y. I5 M! R. Z
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
7 @% [% V7 j+ T9 A: L5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性9 L, V8 ^, p7 L* n) U" }" ^
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测) V u# w1 d3 g: g
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接- y1 n( H# O' e7 V8 k1 s
8.经过必要的IPQC中检2 K' V+ ]. ^" t& r. G# V
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
# \0 Y( X, d% h, c! S10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
% J0 h! E8 o$ l6 m& Y8 d6 V0 K11.QA进行全面检测，确保品质OK0 V% d& n" ]# ~# g4 \( ?
综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！ |
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