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这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!

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发表于 2024-9-2 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师8 t6 e, w% N9 G
关注我,一起变得更加优秀!
% j8 r, Q3 e0 t$ Y前段时间,我在网上看到有某些科技爱好者,拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板,里面的PCB板子形状以及元器件的布局,确实让人感到惊艳,关于拆解相关的文章,可以点击以下链接。
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拆开多款大疆无人机主控,电调板,欣赏电路板,一次看个够!
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$ m1 b9 X1 ]! o6 Y4 F赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控+ O+ l- M/ L* W  N4 s7 Z* V+ H  h
* Z0 i% A: D6 p4 |& V/ k
这么多高性能的处理器和存储器芯片,到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面,并且还能实现这么多功能的?
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7 n5 d! ^6 q+ J. A$ S作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师,平时也不少跟硬件电路打交道,于是,我开始扒拉那些关于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)鲜为人知的发展历史。$ H7 }& {! S! ?% S

; h  t% p% G# Q' Z一、PCB 出现之前
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* ?$ Z9 M. t$ W$ N在PCB出现之前,电子元器件是通过导线直连的方式,直接焊接在一个绝缘底座上面的,这种方式虽然也可以让电子元器件工作,但整个体积比较庞大,也很脆弱笨重。
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3 _# N4 A/ C9 S3 r3 \史前时代的电路设计& r, k' F3 M+ k9 g

: z# d* ]/ t8 A5 J6 [8 h  ]二、第一块 PCB 的诞生/ ?" N+ }( z8 W$ Z5 i8 W
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1936年,奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发,首先提出“印刷电路”的概念,并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路,解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。& i# U: i  X0 l
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历史上第一块 PCB 电路
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后来, Paul Eisler 还参考照相印刷工艺,用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔,即腐箔技术,奠定了以后光刻工艺的技术基础。, H$ A. R# w2 H% T5 S% n! }

1 H+ R  u' v, y( I6 I+ w三、高多层 PCB 的问世
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7 y$ M0 j5 v, A$ Q! B2 J二十世纪五六十年代,集成电路 IC 的快速发展,PCB开始迈进了多层板时代,1960年,Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。  ?! `2 E1 n" z; w( r  `
$ p! {4 z! p( G6 R, z
我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。
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% B+ Q5 y  B6 V% E" H7 e20世纪60年代的多层 PCB
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四、高多层PCB的发展8 K( d# `- ?$ F) k' N

# A; ?, [3 q( i2 p7 Z! ~二十世纪九十年代,轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世,推动了高密度互连多层板技术(HDI PCB)的发展,后来也衍生发明出BGA(球栅阵列)封装技术。8 C* z4 @# |0 M5 ?% s+ m
& H* ^. \% {6 _+ J
二十一世纪初,第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面,提供了显著的帮助。+ c! c6 }) G  v0 }% W" J
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时至今日,我们的生活已经离不开高密度多层PCB,因为我们的生活已经离不开手机的参与,手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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+ _1 g1 H* e: q: k/ kiPhone15 主板射频板部分% U& p. Y! v6 N! ^) p) v
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四、高多层板的打样与制造, Y9 }+ Y) s# J& Z  b* I8 k0 Y
我在2013年刚刚入行电子开发的时候,少不了捣鼓各种简单的数字电路,那时候的双层PCB打样也不便宜,一款小面积的双层PCB打样就要50块钱,而且还不包邮。(那时候,洞洞板真是个好东西!)4 A8 h, s+ |2 B

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  s! ~9 v! d5 b9 M% i( b用洞洞板搭建的简陋电路" Z( J! i  a3 |/ W8 B0 E+ `

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4 L  y$ L9 S6 e9 S( f十几年前的洞洞板避障小车$ w. k' L# k/ P, F
如今,现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少,其中一个典型案例,就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样,当时还引起了PCb制板行业的价格内卷,毫无疑问,受益的肯定是广大客户。
3 X$ V6 a8 R# L(我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话,大量送免费打样券)' r* w. n9 D* W4 S
嘉立创的免费打样是从双层板起步的,后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样,这种让利幅度,可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
: {1 U- H: E* d(我当然不会错过这种好事儿~
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嘉立创官网公告6 s. x3 j  n& t/ t% q3 J

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六层PCB打样要花 400 块钱
# }9 o! o! W- w# B8 e7 _7 |之所以选择嘉立创进行PCB打样,主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善,不仅仅能提供PCB打样,还可以提供PCB-layout,物料采购,smt贴片,3D外壳制作等等一整套产业链服务,无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师,提供了很大的帮助。
+ c; S1 W/ C! J5 T最近,嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片,一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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# y7 Z5 C" J4 l5 M/ i  L图片来源:嘉立创官网0 m9 |# x  e( \0 i' V. I
四、高多层板的未来发展
0 z  E0 c2 ~, o9 c5 ]+ t& P从早期的单双面电路,发展到如今的高多层板,PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。
# [  j/ H' n: d+ Y$ O) [
6 }3 k$ t6 r# [* `: q* a/ \7 _不久的将来,无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人,还是自动驾驶以及航天工业,这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。  S- z' f- q8 ^! J' n1 U: O

" A* j$ g9 b2 I$ R2 {, h这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向,也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。
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图片来源:网络6 D1 P3 M# m, b$ M) R+ T
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3 v& ^% g$ r! [9 a往期推荐:点击图片即可跳转阅读
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# O" t; T5 B$ S9 u                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养: c: b" t) B1 V; s
                                                        7 ~5 [8 p. d& Y+ B+ e% `
                                                               
7 R2 n0 [3 W! j' T                                                                       
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- L" _& B' D1 h                                                                                        被 char 类型的变量坑惨了!
9 ^6 m2 ~5 ^+ l5 z' G/ W                                                                0 b0 t5 Z) N7 C! D" a+ H: s( v
                                                                        4 p" v1 z8 y7 [" e- A: \7 e+ s: ]
                                                                               
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                                                                                        嵌入式 C 语言知识点,动态变长数组) x  K( C  e; ^8 ]
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师4 `1 _9 l! U6 h; G" _+ N; P
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