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一、快捷键:2 A1 T8 T4 I2 O `$ f7 ^
Ctrl+G:最小移动间距设置;Q:共英制切换;V+A:随鼠标移动$ C9 W2 t" I, R5 `' T% A
Ctrl+Backspace:返回;Shift+空格:圆角/直角切换;E+D:删除5 i9 D5 f, z1 b4 k. K
E+E+A:取消选中;E+F+L: 元器件封装的参考点设置
0 l! ?' t! H3 P |以上为常用pcb设计打样优客板操作使用的快捷键,可以在设计中起事半功倍的效果!
5 u" H* ^- ]1 e二、走线规则5 @! x7 m+ b( T5 }2 R. D, H( }5 B5 v: ]
线宽一般10mil;排针孔径一般取32mil;直插电阻电容晶振一般取28mil;
) Y: l( x+ d, d# p5 m" g焊盘内径(孔径)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盘外径;引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径;如果焊盘孔径为32mil,那么焊盘直径一般设为62mil;当焊盘直径为1.5mm时(较小)≤60mil,采用方形焊盘;1mm≈40mil;100mil≈2.54mm;一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
7 R( @9 h. b+ i, t n三、元件封装
7 p0 A' _* _. D) p6 w( G# G7 _0 D1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装(AXIAL-0.3也可以)
! M0 N" v. j9 t; b8 I4 a# r2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装
# u3 u5 |2 D7 P" J- z- u) Q- R. p3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil,小于100uf的选用RB.1/.2封装
3 t8 y, M! t8 q1 H4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作% e) ?" B! s& e9 J
5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装
, m9 t& i D0 Z/ O6、单排针封装SIPxx4 b) [+ Q- z; v+ f) Y% [
7、晶振管脚间距200mil; i2 P- Y5 G, E: f6 H
8、10Pin借口封装IDC10
+ v2 a0 q( H$ j M n: l9、AT89S51单片机可以用DIP40封装$ m+ S) k* K1 K( P+ d0 Y
10、制版工艺限制,过孔≥0.3mm,焊盘≥0.4mm+ j0 N! j& g( s; V* ?4 W5 n+ ]
11、覆铜前进行DRC检查
# Q# v6 ?) _4 F m$ l12、焊盘一般要补泪滴,以增加电路稳定性
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1 B- m2 v7 _/ o; v8 G2 a |
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