|
|
一、快捷键：% R$ L) u, C: P" `; k
Ctrl+G：最小移动间距设置；Q：共英制切换；V+A：随鼠标移动" B$ i8 `5 y9 v" K
Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圆角/直角切换；E+D：删除
) P2 q8 t2 m/ \E+E+A：取消选中；E+F+L: 元器件封装的参考点设置
8 p! q7 I @* N7 s6 m以上为常用pcb设计打样优客板操作使用的快捷键，可以在设计中起事半功倍的效果！: \ s+ S8 d: i1 m: m( p
二、走线规则. z; ~# Q( U. W5 p- ?8 Z" |
线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；% B+ F! c, w5 _7 M. j
焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
6 _. B) y. d+ `$ Y! c2 r B% {三、元件封装
X6 |1 N# W0 j) `3 k( Z1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）
; |/ T5 o; A4 c! s2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装; @8 I3 L0 k2 [, x) G) k* @# [
3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装0 r+ e1 Y: g$ n g; I2 ]- [
4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
1 f1 ~5 C7 k9 M' i8 G; j5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装: x9 a1 f* O0 k
6、单排针封装SIPxx5 c) T q* H/ Z7 | M, l: c
7、晶振管脚间距200mil
; ] U r g8 F% t6 e" d8、10Pin借口封装IDC10 q! C6 u/ i: {
9、AT89S51单片机可以用DIP40封装; u$ H5 P7 g9 ]) @( E' ~" x( d
10、制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm! n. Z. L$ a4 M1 X
11、覆铜前进行DRC检查7 w8 `9 V. h/ j+ o
12、焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性
5 \3 C7 k. q+ Q& P
/ e: T5 L7 ]4 H3 w |
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
