我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
0 q: H$ m7 B" U. c关注我，一起变得更加优秀！
" v0 k* z9 s, S前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。
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拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！
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( [; V1 @% [4 S* ^* ~+ U# z# H4 C) v这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？
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作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。" `$ C. E$ a. Q/ ~
+ U0 p; ?; H7 I1 |9 Z) z- \一、PCB 出现之前
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在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。
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+ v1 G; }! Z/ B/ x+ V史前时代的电路设计# J! `0 h3 w4 h7 S5 i$ g1 `4 g9 u3 a
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二、第一块 PCB 的诞生
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1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。3 [4 N3 d+ D- M. k! b1 H3 Q
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历史上第一块 PCB 电路2 p% h" U, [: S$ D" t
; r# ?: L$ d0 ?- S6 o. {! o- h7 ^后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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三、高多层 PCB 的问世6 r: Z! h1 y$ ?/ I- Y: F1 z
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二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。, P0 k& d% m! t; h' F
5 y [1 m" {0 X我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。$ K* {- k6 {" O" w! @% e
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7 L: _1 Q# H. u K3 {20世纪60年代的多层 PCB4 J$ H) z1 v2 s
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四、高多层PCB的发展 v4 j8 h m" ]; M! c
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二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。
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$ ~1 R1 H# ~: B9 B: Q二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。8 M. \5 v0 m. Q2 w
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时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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: Q& p5 [8 I* W; f$ i1 m8 ViPhone15 主板射频板部分( R* I7 b$ k2 G% }( K+ Z
% k( c/ h, d" ?9 F四、高多层板的打样与制造$ _9 s! W% T" S; W) b
我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）
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用洞洞板搭建的简陋电路$ W/ J- O3 N' J' b
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十几年前的洞洞板避障小车
2 y$ k; t. j3 ]8 ?如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。
( N" m4 x& D. b) ~# z( C（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）
: h8 A4 P: @6 u+ U5 C' x嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。/ Z/ E3 t) {5 s- r9 v }, F T! o
（我当然不会错过这种好事儿~6 k _+ |+ X, X* y
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0 O! e* Y3 P$ G& S) N嘉立创官网公告
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六层PCB打样要花 400 块钱
2 h Z( A# P4 K. m' Z之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
; m- z" @" W! y; A* r1 b' A最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~: G6 B7 S% _0 K( j; H. _
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图片来源：嘉立创官网6 s' n5 X \+ F- `
四、高多层板的未来发展& D. R% g7 w5 J3 G5 L- Z6 L
从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。( N7 a8 B5 v8 W0 o' I7 @) ^2 ~
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不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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8 C. N9 N; J# L' ~% k; I这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。' i% `# {8 G5 F0 M/ b
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# ~" k8 h5 }) y4 f# l+ G图片来源：网络0 {# ]7 V5 r+ S4 v) u1 L
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3 M: g. W5 k) Y1 ?; k 嵌入式 C 语言的自我修养5 K4 C. m) b O \+ d+ ?9 X5 f* w
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被 char 类型的变量坑惨了！9 U: w+ Z* @' S* @+ ~
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7 [" ?/ f7 R4 i! b5 R 嵌入式 C 语言知识点，动态变长数组; P8 r q# n& O* E! i) ^- J- s
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