我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师& x. |( M1 G' T0 o1 j/ u4 ~
关注我，一起变得更加优秀！7 i6 V3 ?8 K6 l8 R0 M! V
前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。
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拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！
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6 y1 e1 X/ ]( ]5 s H% U! f赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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4 H0 m- h! W: G( Q- R" _* ?' ]这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？: f) N' z" ]4 ~$ B3 t
+ D6 x# n' W+ q! R$ v" p( q作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。% B5 [. i# Z4 U9 G+ D: L
8 E: U1 M( U& X/ y9 h1 A" h一、PCB 出现之前
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在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。
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史前时代的电路设计: \; L/ K# Q2 M
6 [$ G& A; P$ D( b二、第一块 PCB 的诞生2 d8 d ^# z0 \: o s" P b4 ?
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1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。; o: w# b4 w* Y% q2 E/ [
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历史上第一块 PCB 电路' D( u7 j7 `1 M' F; ?
" e' ?0 M" S6 c$ t" b3 C后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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/ t; M% Q/ |& L P( i! s三、高多层 PCB 的问世: d) b0 p: f' H0 x
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二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
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: q( }+ m: v- \4 J) @& x我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。5 W5 K1 p. o. x( l' ~& J& N
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20世纪60年代的多层 PCB
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" B* ?( M! g e3 Q# ]四、高多层PCB的发展# j& s6 f* y( F2 e
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二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。
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二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。
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时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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9 D( I! B! l4 m0 U1 ?4 u( XiPhone15 主板射频板部分2 V- G0 r8 L9 `
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四、高多层板的打样与制造. i* @/ b+ U, A/ A
我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）
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5 a0 p7 `6 ?7 Z1 w用洞洞板搭建的简陋电路
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十几年前的洞洞板避障小车9 P S( f Z9 {
如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。0 a( e6 |, J' s8 H6 |0 Q
（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）6 u: H+ K" p( a3 ^* B
嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。" P) I8 b6 E+ t2 u8 M/ q
（我当然不会错过这种好事儿~5 b0 N% k: G8 E
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7 S: D; ^# F# t4 b3 v嘉立创官网公告& u. X' g. U8 [) C* J
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" m1 i( _% q7 h, z: _% T六层PCB打样要花 400 块钱/ o/ Y1 ]! l% _) |. B6 B3 ^' V! Q
之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
8 L% B2 e( a7 h! q1 f: l5 F7 ^最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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图片来源：嘉立创官网" v- s$ ]) N/ n& [: `8 R
四、高多层板的未来发展
% t& A; X3 o q& G从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。1 B8 C9 v3 E2 V0 g3 W8 k
. g- q; ?/ }& T S) E不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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/ \6 ]% M8 P5 N1 Z. v这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。# K2 L+ I) \. ]. ^, l" b* `; [9 m
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; I* M; {2 {1 j5 M图片来源：网络
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嵌入式 C 语言的自我修养
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+ E) ]- w- i- I' {3 f% L5 R- f1 Z 被 char 类型的变量坑惨了！
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