这些嵌入式主板，确实惊艳到我了！

工程师进阶笔记

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
% J8 _' k$ W' I2 }关注我，一起变得更加优秀！
前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。
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7 H+ @9 u0 f  M: ?' N: P拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！

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赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？

$ Y2 M5 F6 q/ |# B( J' n2 w作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。

一、PCB 出现之前

在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。

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史前时代的电路设计
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  h1 I  a4 ]0 S4 w二、第一块 PCB 的诞生
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# L7 L$ h2 `7 [5 s7 }& V% d2 c+ G# {1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。

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7 V( V4 X( z( k& x- J+ C历史上第一块 PCB 电路

5 |" j9 g: T4 y7 h! g后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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三、高多层 PCB 的问世
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$ R* H/ e7 r/ u  G9 g二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
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1 j4 O% R2 ~6 v3 }我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。

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20世纪60年代的多层 PCB

四、高多层PCB的发展

. ~# L: u# K/ n2 b: \7 }二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。
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9 Z: ?/ |& q9 n" u+ ^# ~8 C7 C二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。

时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。

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iPhone15 主板射频板部分
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& V& Z+ b' I& n" h3 k四、高多层板的打样与制造
我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）
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4 F/ O$ l1 P. \2 c' q用洞洞板搭建的简陋电路
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4 T- G, V- G& |! y) f8 R十几年前的洞洞板避障小车
) {- y: {% a6 c( V# \: y: i  e% U如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。
（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）
嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
4 ^) j1 p$ B$ D2 f$ ]! L3 H（我当然不会错过这种好事儿~
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嘉立创官网公告

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/ ~* F- H/ V5 e4 \+ u) ~8 Q六层PCB打样要花 400 块钱
' p- |- M4 p" j" ]3 l( n( c之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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( Q' s0 x2 ]( \2 K' ?3 m图片来源：嘉立创官网
- O3 B! w1 @, x0 p1 D+ P8 E( a四、高多层板的未来发展
& @$ K. g" d) W3 M7 b从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。
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不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。

; a, `- s6 S% L" H+ u这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。

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7 R: A2 i6 U/ Z/ C" Y图片来源：网络
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                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养
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