|
|
1、工程设计：0 p, S' U& L# J+ Q4 m
层间半固化片排列应对应；
1 t' S: R, k- j3 G0 L3 t 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；% y2 _, p" H, j0 p( F; p, J* P
外层C/S面铜面积尽量接近，可以采用独立网格；
7 n9 l, F7 u6 V( X2、下料前烘板
. _* `) G! {/ o8 R) ^0 o, r; v5 d6 f 一般150度6至10小时，排除板内水气，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！
, c `# R2 D7 X5 _3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：
: j3 P; r1 y _5 N" ^ 经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；) M+ k9 a; J6 n
除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下：7 s, ~" o7 x2 a1 j" \
1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；: s3 a5 J/ v& ^- s) y2 v
2、钻孔前烘板：150度4小时；
" S& J/ ]! s2 }# q7 b+ S% ^1 H" b3、薄板最好不经过机械磨刷，采用化学清洗；电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠2 V% x2 d6 V" x- m K9 N9 k- ?
4、喷锡後方在平整的钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；$ f; ^3 l4 d9 A( ~6 M) _
5、翘曲板处理：150度或者热压3至6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤 |
|
电子产业一站式赋能平台
/1 
窥视卡
置顶卡
变色卡
