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我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
1 ?2 [$ E% ?/ l关注我，一起变得更加优秀！
8 }2 n) `8 \8 G$ Y# U0 O前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。
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8 ~. m( A$ p/ D% f! g$ k9 d拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！
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赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？
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" r9 [, \6 I. N/ i" Y9 V1 J9 A* g作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。
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一、PCB 出现之前
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8 T; q, }: ?+ U在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。4 J7 ?6 _3 L+ Q6 |0 T H
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`7 I! g& D) X' q0 e3 ^: z- e O4 F史前时代的电路设计) W9 Z' }6 \) u/ C
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二、第一块 PCB 的诞生
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1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。
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2 h, c6 a X! r* \历史上第一块 PCB 电路6 \+ a* H7 t4 Q
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后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。+ o# h$ b3 W7 s4 B9 s# s' G
9 L z7 f$ N" V4 ~+ Z4 N三、高多层 PCB 的问世
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二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
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8 t4 G4 a5 R( c; e: X. E* Z我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。9 \7 `% D0 N+ W. v) `1 ^- q
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20世纪60年代的多层 PCB% p# w; ]* {+ E1 g
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四、高多层PCB的发展& Z+ V0 e( a% Y+ I3 e" a& c
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二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。
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二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。
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" s; \! Y+ t, z4 l* C时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。8 w/ {$ I- r7 V
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" F; f, r5 z) \2 x7 @% [6 I& XiPhone15 主板射频板部分
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! U3 a6 {) a7 z1 q( V6 y( l四、高多层板的打样与制造
3 Z! E/ |8 s1 f& a我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）
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用洞洞板搭建的简陋电路0 r) H" c! F6 A
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十几年前的洞洞板避障小车
1 O5 G3 k5 Y% \* d& B) Y$ s. M如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。5 d' X1 C- D5 s
（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）
" I) l2 k4 Y2 P/ H" a嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
8 M- l& A& Z% ]; d" a: v! x1 _1 e（我当然不会错过这种好事儿~4 o4 E' y7 {5 Y4 U/ N9 x L
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/ `, u; }3 V+ i! S; @$ B嘉立创官网公告
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六层PCB打样要花 400 块钱4 u8 q) w: ]7 Y3 |' I, V5 c8 `3 ?
之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
0 u) e# A6 l' T3 {; A1 ~最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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图片来源：嘉立创官网
& [# |$ K. T( d, R( S四、高多层板的未来发展
6 ^1 Y! f& w+ o, K从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。+ u8 q' `% p. w$ W# ?0 m3 S
# D$ Z( K6 ^8 \2 a$ u8 C! R不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。' k9 w9 V$ p; b t3 E2 ?- _
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0 P4 X3 R* G9 A5 x' B/ F, l往期推荐：点击图片即可跳转阅读& A/ v2 h* _/ \' C! P" e" w
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% c! G5 a! q$ H7 |( m, c 嵌入式 C 语言的自我修养9 O3 |6 R8 I, @9 u* b9 w
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被 char 类型的变量坑惨了！
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: |5 `* d u2 b1 L0 { 嵌入式 C 语言知识点，动态变长数组
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