小米手环9拆解：芯片国产化率再次加速

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2 i5 l0 y+ j. g$ H7 U" l拆解
! d' f( ^5 l7 o& Z: W5 X9 d本次拆解的是小米手环9 NFC版本，手环的外观基本没多大变化，重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看，主要是由屏幕，结构件的中框和后盖，以及PCB主板和电池组成。
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! W% z9 l# G: n屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆盖2.5D强化玻璃盖板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC电路上带有触摸芯片和环境光传感器，支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。

/ M( e8 y/ Z. D重点看下主板，手环PCB主板的布局就比较紧密了，并且器件基本都布局在一面，另一面则主要是给电池留出放置空间，所以基本没啥芯片，只有一个硅麦克风。电池的额定容量是233mAh，在满足日常功能使用的情况下，可以支持18天左右的续航。

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主板上的芯片包括：

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- C, W& U4 c% f  V1 o3 M8 u: E拆解过程
: d4 g2 m3 ]4 w( K, S- A) I% A小结
7 _5 D& K, p$ k# a8 o这就是整个小米手环9的内部结构和硬件方案，从芯片选型来看，和前几代产品相比，芯片的国产化率还是在不断提升。可能再迭代个几代产品，大家就能见到全国产芯方案的小米手环，拭目以待。
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