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[作业已审核] 李政-第3次作业-绘制封装

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lzzzzz

9 主题	41 帖子	306 积分

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发表于 2024-7-22 00:15:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

绘制了三份封装，了解了命名规范，焊盘设计规范与方法，以及ALLERGO软件设置流程

139.22 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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凡亿陈柳

1 主题	2790 帖子	1万积分

Rank: 3 Rank: 3

积分: 15414

发表于 2024-7-22 14:59:57 | 显示全部楼层

丝印尽量不要上焊盘

截图202407221459542626.png

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