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[作业已审核] 何佩佩-第十二次作业-光口模块PCB设计

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发表于 2024-5-2 20:23:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
设计重点：禁布层多层挖空铜皮时，负片层需额外再处理一次。
截图202405022020096594.png

光口模块.PcbDoc

1.59 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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