王艳飞-USB3.0Type C模块的设计作业--第四次的作业

CSDNfuji1008 · 发表于 2024-3-27 14:09:16

本帖最后由 cesc 于 2024-4-2 14:48 编辑

USB3.0布局学习心得

1. 板框尺寸用快捷键r，数字3是打过孔，

2. 优先layout TX RX两组高速信号，然后再是DP/N差分信号，尽量三组信号走在同一层/top或者Bottom层

3. 连接器要出来板框一点宽度，方便公头插拔，出来宽度具体数值和机构确定

4. ESD，共模电感，靠近连机器放置，先ESD，再共模电感，然后再是阻容器件摆放顺序，元器件和USB要留有大于1.5mm的间距，方便焊接或者rework

5. 高速信号线周边要做包地处理，

6. 电源摆放，输出先放大电容，再小电容，ESD器件要靠近连接器放置

Type C布局布线学习心得

1. 差分对更多，ESD，共模电感，靠近连机器放置，先ESD，再共模电感，然后再是阻容器件摆放顺序，元器件和USB要留有大于1.5mm的间距，方便焊接或者rework

2. Type C的差分信号比较多，要注意对内等长，小于5mil的差

3. 布局，先摆放重要的差分信号周边的元器件，最后再摆放控制信号等不那么重要的信号线。差分信号需要周边包地处理，以保证信号的完整性。

4. Type C的布线部分和USB3.0的布线差不多，先把差分信号处理好，TX/RX先布置好。

5. BGA的信号线怎么散出=>Create Fan out 设置参数即可

6. 差分信号线尽量走表层，差分和差分之间的间距要＞20mil

7. 怎么做差分对内等长±5mil，绕波浪形的线

USB的layout最重要的是先把差分信号走出来，其余的可以走内层。

cesc · 发表于 2024-4-2 14:40:10

短路的地方要注意检查

cesc · 发表于 2024-4-2 14:41:08

USB信号要走做对内等长

cesc · 发表于 2024-4-2 14:47:54

注意检查，短路的问题

cesc · 发表于 2024-4-2 14:48:07

其它没啥问题

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