宋志强-第四次作业 USB模块的PCB设计

木心. · 发表于 2024-3-26 01:09:39

学习并总结了USB模块设计规则及注意事项。

凡亿周老师 · 发表于 2024-3-28 16:08:46

铜皮不要灌入bga器件内部了

凡亿周老师 · 发表于 2024-3-28 16:13:17

本帖最后由凡亿周老师于 2024-3-28 16:22 编辑

注意反焊盘大小设置以及过孔距离不能太近，导致平面割裂严重

凡亿周老师 · 发表于 2024-3-28 16:19:58

尽量不要从座子下面布线

凡亿周老师 · 发表于 2024-3-28 16:26:04

注意差分对内绕等长需要满足3W与2S原则

凡亿周老师 · 发表于 2024-3-28 16:52:23

bga器件内部扇孔不得开窗处理，容易焊接的时候连锡短路

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