甄茂宇 USB3.0作业提交

木木啊木木 · 发表于 2023-10-24 19:23:41

学习进度拉下好多，好多只是都快忘了，这次画板子又重新了解起来了，对于多层板的设计更了解一点

主要是对于差分线的处理，回流路径，等长和阻抗的设计，还有差分走线的间距要求都挺麻烦的，总算掌握了一点

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 11:22:01

处理飞线问题，避免出现断路问题

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 13:35:46

注意bga器件内部过孔不要开窗处理，容易在焊接的时候连锡短路

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 14:36:35

绕完等长后打散联合，锁定线段

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 14:41:55

注意差分绕等长需要满足3W和2S的原则

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 14:43:01

USB3.0转角处圆弧处理为优
打孔换层处就近加上地过孔

凡亿周老师 · 发表于 2023-10-26 14:44:43

丝印不要上焊盘

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