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随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。 PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得smt组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺应用场景：仅在一面有需要焊接的贴片器件。 
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! z: [$ n( t2 H3 }% D1 v02双面纯贴片工艺应用场景：A/B面均为贴片元件。 
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03单面混装工艺应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。 
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& g# T5 ?9 Q- N) ~ }6 Q4 T04双面混装工艺A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。 
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A红胶工艺 B面红胶工艺+波峰焊 应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。 
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, v; a: D' A( BA面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。 
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A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。  ) n9 C0 H: h4 f: P. u3 R0 }
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以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种pcb设计的类型。 
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在此推荐一款SMT可组装性检测软件：华秋DFM，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。
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