在电子产品开发过程中,方案选型、原理图设计、BOM制作、pcb设计再到PCB、PCBA的生产都会经历多次版本迭代。在硬件开发过程中BOM文件的迭代、PCB设计的版本迭代是最为常见的,所以对应的版本管控至关重要,只有清晰地了解不同版本的差异,才能保证经历几次迭代后,最终成品的高品质交付。 使用一款高效便捷的比对工具可以事半功倍,因此时隔一个月,华秋DFM为了更好的为大家服务,再次迎来新版发布! 结合忠实用户的反馈、以及为了有更加实用、便捷的体验,对如下功能做了优化: BOM对比功能 01 交互界面优化 交互界面更新为高清版,并且导入、导出按钮位置更加明显,用户体验更加流畅。 ) @, Q5 L+ l, e. t, x
! [! L1 j( f' B8 L& O4 ^, P02 功能优化 ① 默认排序:比对结果按照原始BOM行显示。 ② 差异优先:比对结果按照有差异的行优先显示。 ③ 清空数据:勾选此按钮,关闭BOM比对工具,同时清空工具里面的数据。 ④ 比对结果:报红提示有差异的行,并显示有差异的具体位置。 ⑤ 文件表头:表头识别不正确时,可进行表头调整。 
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⑥ 位号重复提示:导入文件后点击BOM比对,有位号重复时弹窗提示。 ⑦ 行与列数据:显示鼠标选中的行与列的位置。 ⑧ 修改参数:鼠标选中要修改的位置,点击修改,可修改BOM文件里面的参数。 ⑨ 位号详情:当位号有重复时,或者位号有缺失,都会在下方显示。 ( n3 P$ t/ s e1 f5 m
9 Y+ v+ M+ \9 \7 X' RPCB/Gerber文件对比 01 交互界面优化 与BOM比对工具一样,在打开比对文件的界面,做了加强引导,方便新用户做文件的导入导出,支持的文件格式有:allegro、pads、 Altium、 Gerber、ODB文件等。 & g! j$ P& d3 x$ c
3 I. S3 d$ \ E" Z( S" t02 功能优化 ① 比对范围:可按照全部范围、profile以内以及自定义范围检测要对比的位置。 ② 比对系数:可按照图形的像素点大小进行比对差异点。 ③ 比对数据:清空比对结果,同时删除_1层打勾时,可以清空比对的所有层。 * @* h( G2 K6 M- }/ o
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④ 比对层选择:可勾选需要比对的层选择性比对。 ⑤ 比对差异显示:可显示全部结果、显示差异、差异优先。 ⑥ 比对结果查看:点击查看可定位到板内具体差异的位置。 ⑦ 比对文件操作:点击“比较”比对差异点,点击“关闭”关闭操作窗口并清空数据。 
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/ _0 N. P- B; o0 v⑧ 单层比对:选择原始文件、对比文件层,可选择需要比对的一层。 ⑨ 增加比对层:点击加号按钮可增加一栏选择层。 ⑩ 删除比对层:如需要单独删除比对层结果,可点击删除按钮进行删除。 6 _3 X7 Z; w1 e; ^4 `. r- H C
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华秋DFM秉承为广大硬件工程师开发免费高效软件的初衷,一直在努力优化和开发好用的功能,增加更多可以使用的场景等。 目前是国内首款免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了10大项,234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。 
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