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发表于 2025-2-21 09:29:15
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在差分或重要信号换层时，在其旁边添加过孔（通常是接地过孔）的主要原因与信号完整性、电磁兼容性（EMC）以及回流路径的连续性密切相关。以下是详细解释： E1 d4 u- E6 {* ^# F9 V! _
+ ?8 J# ]; a7 |! t 1. 保持回流路径的连续性
6 i; M$ j1 Y) P3 u9 [' }' f- 关键问题 ：高速信号（尤其是差分信号）的电流需要形成闭合回路。信号换层时，其参考平面（如地平面或电源平面）可能发生切换，导致回流路径被迫绕远甚至中断。
4 Y: ?, l% x. q7 j& @, N" ]* g- 解决方案 ： O# [3 |- ^' c1 _, R/ E1 h' ~
在信号换层的位置附近添加接地过孔，将不同层的参考平面（如地平面）连接起来。这为返回电流**了低阻抗路径，使其能通过过孔直接跨越不同层，避免形成大的环路面积 。 - K% u0 h* \- a4 g7 n
作用 ： $ j1 t2 T6 h& a- a x
- 减少环路电感，降低信号振铃和反射。
+ \8 c7 O) D: @1 b, W5 \ - 避免因回流路径不连续导致的信号完整性（SI）问题，如时序偏移、眼图闭合。% J* F2 {* s- E( n6 O7 V
U( N- h( T% n( `- w- [& C 2. 控制阻抗不连续性 * q+ J) y- b3 ~+ W1 ]
- 过孔的寄生效应 ：信号过孔本身会引入寄生电感和电容，导致阻抗突变 。 7 Z4 C& k; o5 S4 M. S8 q
- 补偿方法 ：
' j3 g9 M3 g" B/ |9 V! ?/ C; b, O 在信号过孔周围添加接地过孔，可形成类似同轴结构的局部屏蔽环境，减少寄生参数的影响。0 [2 r( g1 [$ y' M% D
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