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xiao-ping

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发表于 2023-5-4 20:52:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xiao-ping 于 2023-5-4 20:55 编辑 / p7 c( z7 p. L4 r+ J8 `2 h2 u0 d$ \4 o

9 [8 T6 L2 Y# |$ J- @/ X前期准备=〉物料上板 =〉PCB清洁 =〉锡膏印刷=〉SPI =〉贴片 =〉回流焊=〉AOI =〉物料下板
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