4层达芬达开发板 PCB设计

Chenlihua

本次学习心得：

1、总算4层板做完了，一开始PCB整体布局时未考虑全走线的流向，导致了布线时再次调某个模块与另外一个模块位置交换，这点上耽误了时间；
2、其次最花时间的是2片SDRAM走线的连通性，2片SDRAM在走线的过程中也上下调整了位置，导致重新走线打孔；
3、其次走线比较密，导致在等长的时候也花了些时间，第1片SDRAM和FLASH走线时，特别是FLASH旋转了180度改从正面走线改到底面走线，这才有了空间；
4、同时在等长过程中，由于软件经常卡住，也花了相当不少的时间，因为在等长的过程中，比较喜欢用Shift +R来进行推挤，同时切换到X-Signal设计树下，PCB容易卡死，所以利用“任务管理器”进行了多次的关停，然后再重启软件；
5、本次感觉把之前所学的知识用起来了，关联各个模块的知识要点，真的很有用，也发现自己的设计水平还有待提搞的地方。

感谢老师：）

凡亿刘老师

铺铜较多直角，建议优化为钝角铺铜。：



输出主干道的铜皮都要断开了，重新铺铜进行连接，加宽铜皮宽度满足载流：



电感挖空内部，焊盘上不用挖：


优化铜皮不要多块叠在一起：


变压器内部不要走线，差分可以打孔换层连接：


变压器每层都需要挖空，不只是顶底：


PGND与GND建议保证2MM间距：


跨接器件两边可以都打些地孔：


注意走线距离板框至少保证40MIL间距：


晶振注意包地处理，并且底部不要走线：




等长注意尽量咬合等长，不然看起来比较乱并且占空间：


DRC检查还存在一块铜皮报错，重新灌下即可：