李卓吾—HDMI模块的PCB作业

沈默

HDMI:1.差分；2.控制；3.电源

布局要点：1.放置板子边缘，便于拔插；2.ESD静电保护优先级最高，应靠近座子摆放；

3.其他电路就近原则；4.电源就近原则；

布线要点：1.阻抗匹配：差分信号：100Ω（4/8mil）；单端信号：50Ω（5mil）

2.信号布线靠近GND平面层布线（便于信号和GND构成回流路径并尽可能短，打孔直接就出去）

3.四对差分信号之间保持15mil以上的间距（边缘到边缘），差分线需要包地处理，并打上地过孔（经验值：约150mil一个）；

4.四对差分信号需等长处理，对间误差为10个mil，对内误差为5个mil；

实操：DR:进入规则设置（还是不熟）：1.最小间距：6mi(保证所有板厂都能做，其他情况再调整)

     2.创建Power类：GND和电源（含有VDD及VSS和Power的均包含，使能enable的除外，9个）（可加颜色，方便区分），走线需加粗；

     3.线宽规则：信号线5mil；添加新规则Power类：10~15mil；

     4.差分对编辑管理（右下角PCB->DifferentialPairs Editor）：添加差分对->从网络添加->规则向导->对间匹配(10mil以内，对内匹配无法设置则手动控制)->线宽、间距设置（根据阻抗匹配的结果来设置）

     5.扇孔：打孔（GND、电源及长线）及连接线；

（1）先满足差分线，连接的过程中顺便连接短线，但从HDMI接进来的信号必须先走静电器件吸收静电；

（2）给Power类和较远走线打孔（此举是为了考虑走其他层不走表面）

（3）注意给模块供电进入时的滤波电容，需先经过滤波电容再引出去；

（4）如果两个焊盘挨得很近而且都是VCC等Power类，则打一个孔即可；

     6.BGA过孔：一般采用自动扇孔（布线->扇出->器件），如果扇不出来则应该考虑以下因素：

（1）是否过孔太大？进入规则页面（DR）调节 ,孔径/直径改为8/16

（2）是否过孔间距太小？进入规则页面（DR）调节，调整间距，要么全部改成4mil，要么线孔间距和孔孔间距都跟着调成4个mil   

7.布线；先密后疏。先布差分线，能正面走正面；UM:交互式总体布线，布多根线；

（1）布差分线；（有个坑，为了后期对间等长调节时，距离不够，所以要先竖着再斜着再竖着，在第一个竖着的地方匹配对内等长）

（2）差分线等长，等长一组就画个地线，最后应该是两条地线在所有差分对外面包裹着;

（3）等长后，根据最长的一组差分线进行对间等长，最好是根据差分对网络等长调节绕出来的规则随之调节地线的走向，不要一条直线走完；

（4）包地线走完后，每隔150个mil进行打孔。打孔的位置不要平行。

EA（特殊粘贴）：带网络粘贴

       8.铺铜：全连接

注意：GND铺铜连接在BGA上打地过孔时，并不是打在没有网络的焊盘上，而是放在中间！

     9.对内等长（5mil）：起始端绕等长；遵循3W及2S原则；开透明模式去除重复的线；

     10.对间等长（10mil）：差分网络等长调节（UP）；画辅助线；

     11.两层板->四层板：中间如果不是走线，而是为了增加GND或者Power可以选择增加成负片层。如果是两层板，在HDMI走线的背面不要进行其他信号线走线，否则引起干扰。四层板中间有屏蔽，则没关系。随之而来的反焊盘间距一般设为8个mil。

EK:截断线