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在周二新发布的预测报告中,SEMI预测,到2025年,全球300毫米半导体晶片工厂的产量将再次创下新高。SEMI总裁兼CEO AJIT Manocha表示:“部分芯片的短缺有所缓解,但其他芯片的供应仍然紧张。”但是苏子和半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的生产能力,多谐振荡器并努力为满足广泛新兴应用程序的长期需求奠定基础。
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目前世界对汽车半导体的需求仍然很强,但新出台的政府补贴和激励计划也在大力推动这一领域的增长。
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Ajit Manocha补充说,目前SEMI正在跟踪67家新的300毫米晶片工厂,缓冲器,驱动器,接收器,收发器或预计从2022 ~ 2025年开始建设的主要新生产线。/ @: x' n! W* s p; q
/ ~$ \' W* K$ {2 w. m4 n# d 从地区来看,中国大陆预计300毫米前端晶圆厂的全球产能份额将从2021年的19%上升到2025年的23%,达到230 万 wpm。
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& \+ |+ C/ m' {: \' | 通过保持这一趋势,大陆300 mm晶圆厂产能接近业界领先的韩国(目前排名第二),创芯为电子明年有望超越中国 台湾地区。
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SEMI预测,从2021年到2025年,中国 台湾地区的全球生产能力份额将减少1% (21%),同期韩国份额也将小幅下降1% (24%)6 m1 n6 G9 i0 {, q! m
, g% [7 _1 C' c( P 此外,随着与其他地区竞争的加剧,日本 300毫米晶圆厂的全球战时能源比例预计将从2021年的15%下降到2025年的12%。# b, E" U; Y. O9 g% E
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但是,在美国 CHIPS法案的资金和激励下,美洲 300毫米晶片厂在全球的生产能力份额或从2021年的8%增加到2025年的9%。
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同时,在欧洲芯片法案的鼓励下,欧洲/中东地区的产能份额预计同期将从6%增加到7%。对于东南亚,预计将保持5%的份额。
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最后,SEMI按产品类型估算了300毫米晶圆厂的预计容量增长率。据估计,2021年至2025年,电力设备相关产能最强(复合增长率为39%),其次是模拟(37%)、代理(14%)、光电(7%)、存储(5%)。8 R* e. U7 N1 ^$ r/ ]( B
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