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本次学习作业心得:
通过观看老师的视频,让我对DCDC电源模块有了一个系统的认识,了解了在设计的过程中需对原理图进行检查以及原理图设计中对器件的选型,还有基本的理论知识。查找芯片的datesheet,根据芯片的手册了解各个管脚的作用。在器件布局时,应根据datesheet的示意进行布局,滤波器件需合理放置,滤波电容在电源路径上保持先大后小原则。多路输出的电感应垂直放置,大电感和大电容尽量布置在主器件面。走线原则,越短越好。需要留出打孔和铺铜的空间以满足电源模块输入/输出的通流能力。对于1OZ铜厚,常规情况下,20mil能承载1A左右的电流,0.5OZ铜厚,常规情况下,40mil能承载1A左右的电流大小,打孔和铺铜的时候应保持裕量。0.5mm过孔过载1A电流(经验值)。尽量保持单点接地于IC下方回流至地,避免开关噪声沿地平传播。打孔换层的位置需考虑滤波器件位置输入应打孔在滤波器件之前,输出则在滤波器件之后,开关电源模块内部的信号的互联线尽量短而粗,远离干扰源。开关电源的中间散热大焊盘一般需要打散热地过孔。散热大焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过。电感器件底下避免走线,其它层需挖空铜皮处理(挖空至丝印位置),电感附近有走线的话需包地处理。反馈线建议走10-15mil连接到输出端最后一个电容,不要直接连在电感。0402小电容建议十字花连接。
自己在实际的操作过程中产生了许多的问题。具体如下:1.在铺铜时不知道怎么去调节显示的大小以便于更直观的进行铺铜处理。2.铺铜时出现的不平整的面。3.由于过孔的网络与铺铜的网络不一致导致报错。4.由于层的选择错误导致无法选中。5.铺铜的时候边角尽量不要出现直角边。6.在进行bottom层铺铜时的操作错误导致创建两个区域而无法完成铺铜处理。
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