廖俊-2路DCDC模块作业

一乐

/*****************************************疑惑点***********************/

老师好，看了视频后，按照视频画了PCB, 有几个问题想问下老师：

1、MOS管我看了下datesheet，资料里mos管的控制是底层走线，我按照了pdf里推荐的走线走的，在PCB中我的走线是否合理？
2、视频中顶层没有覆铜，我还是敷了铜和打了过孔，过孔的位置这些是否正确呢？

/*****************************************学习记录***********************/
DCDC模块

1、电感的取值：电感值越大，对纹波的衰减作用越强，但是电感体积增大，不能灵敏的输出电压反馈，动态效果差
2、开关频率：开关频率越高，电感和电容的值越小，但是开关频率越高，电源电路的功耗也越大，也不利于EMI的抑制。
3、纹波和噪声：纹波指的是5Mhz以下的电源波动，噪声是指电源波动中的5Mhz以上的高频段。解决方式：增加电容与磁珠

一些电阻电容，非关键地方的，采取就近放置原则

电源型布局的两种方式：1、一字型布局 2、L型布局（上进左出）

单点接地和多点接地：
单点接地适用于频率较低（<1MHZ）。单点接地分为串联接地和并联接地
单点接地 ： 线路简单，电流受限，会产生供地阻抗的耦合，相互影响
多点接地：线路长复杂，抗干扰性强。无公共阻抗耦合

原则：
1、电容先大后小
2、电感不要平行放置，交叉防止
3、布局尽量紧凑，使电源路径尽量短
4、注意打孔和铺铜的空间，以满足电源模块输入输出通道的载流能力
5、1oz的铜厚 20mil载流能力1A左右，0.5oz铜厚，40mil的载流能力1A左右
6、0.5mm的过孔载流能力约为1A
7、布线优先按照datasheet推荐的来
8、尽量保持单点接地，于IC下方回流至地，避免开关噪声沿着地平面传播
9、输入输出路径采用铺铜处理，宽度需要满足电流大小
10、输入输出路径尽量少打孔换层
11、打孔换层的位置需要考虑滤波器件位置，输入应在滤波器件之前，输出在滤波器件之后
12、铺铜与焊盘采用十字链接，减少焊接不良现象。电流特别大的时候采用全连接处理，或者对铜皮补强处理
13、反馈路径需要远离干扰源和大电流的平面
14、一般采用10mil以上的线路连接到输出滤波电容之后
15、开关电源内部的信号线尽量短而粗，远离干扰源
16、一般加粗到10mil以上，但是不能比焊盘粗
17、开关电源芯片的中间散热大焊盘一般需要打散热孔
18、PIN上的孔需要双面开窗，以利于散热
19、一般需要在热焊盘的背面开窗处理，以增大散热面积，提高散热效率
20、散热大焊盘扇出的国控中间一般不允许有信号线穿过
21、电源模块的电感下面避免走线，所在的层，电感下面挖空
22、电感附近有走线，需要进行包地处理