王振钊14RAC~19RF共6个模块PCB设计

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14.RAC接口
*.RAC接口（梅花头，莲花头）按用途可分为：YPBPR分量端子和AV端子
*.布线不用控制阻抗，但要立体包地处理，走8-12mil为宜
15.S-video模块
*.该接口为模拟信号接口，类型分有4/7/8/9针，其中4针常见
*.信号同样不用控制阻抗，但要立体包地，8-12MIL为宜
16.AUDIO音频模块
*.模拟信号接口（国标/非标）
*.信号不用控制阻抗，左右声道适当加粗，以类差分形式布线，并立体包地
17.RS232/RS485模块
*.RS232的RX/TX尽量不同层布线，同层需要保持5W间距，用GND隔开
*.RS485可以用100欧差分走线处理，或者适当加粗用类差分走线
18.MIPI模块
*.控制100欧差分阻抗（4/8），单端走5MIL,；差分线立体包地
*.等长要点：对内5mil,对与对间10mil
19.RF模块
*.分为两类：板载天线和外置天线
*.匹配电路按照原理图布局，外围参考手册，靠近IC放置。匹配路径可添加Cutout确保两边平滑，走线参考10-20MIL.
*.天线部分所有层挖空，并做隔层参考（表层天线/空/完整平面）。其中板载天线馈点接地就充分接，不接就不接。*不论板载还是外置，匹配路径充分包地。