|
学习心得:
1.拿到原理图时,先要对原理图的器件位号是否重复、网络是否悬浮,是否存在单端网络进行编译与检查
2.对原理图检查无误后,通过网表或原理图导入,导入时若报错,注意检查封装是否正确,如出现灾难性故障,则需更换低版本的试试
3.通过文件导入板框,并注意粘贴到keep out层,使布局时元件及走线离板边保持20mil间距,并增加板框尺寸
4.布局前,先根据原理图进行模块化,并根据与BGA的飞线趋势进行大概位置的分配
对于DSP-SDRAM-Flash依照先大后小原则进行摆放,然后根据就近原则摆入相关元件,至于选择菊花链或拓扑,最好参照规格书或DEMO
对于视频输入及输出模块需注意一字型布局并包地,晶体呈派型电路布局,并注意包地
电源模块呈L型,找出输入输出主电路,铺铜走线,注意采样一定取滤波输出后电流
变压器需全部挖空包括负片层,变压器走线宽度在20mil除了差分线
5.层叠设置时注意20H原则,单端走线5Mil,50ohm阻抗,差分4.1/8.5,100ohm阻抗,单线间距保持在7mil
6.走线时先走数据线,再走地址线,一把一把走,时钟线和复位线需保持一定的间距。
7.走线完成后,要做数据线及ADD的Xsignal等长,并针对其它线进行走线优化
8.最后大面积铺铜,进行地过孔放置,调整丝印
9.最后输出装配图,坐标图、Bom表、Gerber文件、钻孔图、结构图
问题:
1.对带有地过孔的小铜皮是否要全部挖掉?
|
|