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总结:
1.首先查找数据手册,了解主芯片各个引脚功能以及标识符,注意芯片工作电压、电流(1oz铜,20mil线走1A电流,0.5mm过孔走1A电流等)判定过孔孔径以及过孔数。
2.确定主芯片的输入、输出、反馈、调节电路(布局采取就近原则)。按顺序来对PCB排版顺序。
3.面对小器件的布局,先按照原理图进行粗略布局,再根据分线走线进行局部调整。(注意图示是否有对走线线宽要求以及铺铜提示(单点接地还是多点接地))。
4.输入、输出信号的引入与引出需要注意滤波电容、电感的分布,先经过滤波电容再入芯片,先经电感、电容再进行反馈信号的采集(特别是打孔换层)。
5.注意板子上多模块之间的电感相互影响,采取相互垂直的方式减小干扰,并在电感丝印附近采取禁布铜(顶层、底层都需要),放置电感对地平面产生影响(开关噪声)流入其他器件。
6.局部铺铜是针对走大电流线,走信号的网络可以直接采取导线连接。
7.面对需要走线的部分,应该采取建立Class的方式进行区分布线。
麻烦老师指正,谢谢!
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