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[PCB技术] pads如何解决铺铜灌注失败?

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凡亿陈老师 发表于 2021-11-25 10:10:54 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
pads软件中铺铜完成后需要进行灌注,那么有时我们出现如图灌注失败的报错如何解决呢?在我们报错后面有显示报错铜皮的坐标及所在层,我们双击便可以跳转到报错位置
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首先来分析一下灌注失败的原因?


第一种情况,你的铜皮铺得太小了,受周围其他焊盘或过孔等元素的间距规则限制导致铜皮无法灌注,此时我们可以吧铜皮画大一点或者将其他元件或过孔稍微调整一下即可

第二种情况,铜皮优先级设置不正确,比如你两块铜皮重叠了,小的铜皮优先级为1,大的铜皮优先级为0,大铜皮的灌注优先级大于小铜皮,那么进行灌注的时候就只会灌注大的铜皮而小的铜皮则不会被灌注,
此时我们可以双击大铜皮的形状,在如图所示的位置将优先级改为2,再进行灌注就可以了
+08:00C131联盟网5009.png

第三种情况,你的报错铜皮的位置虽然铺了铜,但是在后期修铜的时候放置了铜皮挖空区域,此时铜皮就不会被灌注,这个时候只需要删除铜皮挖空区域即可
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